2019年5月23日下午，由電子圈主辦的“中美貿(mào)易局勢下的電子產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會”主題沙龍活動在深圳灣科技生態(tài)園圓滿舉辦。合創(chuàng)資本副總裁林恩峰應(yīng)邀出席并發(fā)表《“芯”事“芯”途，機(jī)遇與挑戰(zhàn)》主題演講，與在座的行業(yè)人士交流中國“芯”現(xiàn)下局勢，共同商討應(yīng)對策略，挖掘產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新機(jī)會。

合創(chuàng)資本副總裁林恩峰認(rèn)為:“當(dāng)前中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之路有危又有機(jī)?！蹦壳埃覈挠嬎銟?gòu)架仍依賴于國際x86、ARM、MIPS等幾大架構(gòu)的授權(quán)。上游基礎(chǔ)原材料、半導(dǎo)體設(shè)備以及核心元器件，如射頻、FPGA、高速數(shù)模轉(zhuǎn)換、存儲等多個核心芯片技術(shù)仍掌握在國外廠商手中，產(chǎn)業(yè)需求基本來自進(jìn)口。據(jù)統(tǒng)計，美國半導(dǎo)體行業(yè)中，不少公司營收大部分來自中國市場。其中，高通、Qorvo、AMD、英特爾及塞靈思營收分別有67%、50%、39%、27%及26%來自中國。

“因此對于中國本土企業(yè)而言是機(jī)遇大于危機(jī)，有“?！本陀小皺C(jī)”，活下來才會有機(jī)會參與競爭！”林恩峰坦言道。隨后，林總還詳細(xì)分析了5G、光通信、手機(jī)側(cè)相關(guān)部件、AI與AIoT物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)和汽車電子以及智能硬件市場中的潛在機(jī)會。

值得關(guān)注的是，5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)驅(qū)動光模塊升級、前端射頻器件成為巨大需求；汽車領(lǐng)域的自動駕駛及車載電子芯片也是一個投資熱點。在人工智能方面，雖然國內(nèi)早期投入的企業(yè)都成了獨(dú)角獸，但是當(dāng)前真正實現(xiàn)芯片量變的產(chǎn)品并不多。

就挑戰(zhàn)而言，中國半導(dǎo)體行業(yè)稀缺高端有經(jīng)驗的人才和核心基礎(chǔ)IP，材料及工藝水平、生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)上都與國外企業(yè)差距較大。

談及中國半導(dǎo)體的機(jī)遇，林恩峰認(rèn)為：
一、存“量”市場的國產(chǎn)化替代是一種機(jī)遇，因為作為本土企業(yè)，我們離客戶更近，比競爭對手更接地氣；
二、是“剩者”為王，快速滲透某些細(xì)分領(lǐng)域，可以抓住機(jī)遇，還能快速將成功復(fù)制到其他領(lǐng)域；
三、產(chǎn)品是王道，性價比是核心；
四、國內(nèi)IC企業(yè)要培養(yǎng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的資源整合能力，獲得綜合成本優(yōu)勢；
五、本土企業(yè)還可應(yīng)用創(chuàng)新實現(xiàn)彎道超，如應(yīng)用端芯片，其未來應(yīng)用市場無限廣闊。